923 12月8日消息，数码博主数码闲聊站今日爆料，骁龙8Gen4（SM-8750）芯片代号“SUN”（太阳），采用台积电3nm工艺，CPU采用2*PhoenixL+6*PhoenixM架构，目前CPU自研架构的设计性能有了很大的提升。
从具体表现来看，据爆料者Revegnus透露
【1】3DMark狂野生活极限·GPU
早期版本的Snapdragon8Gen4（Adreno830）在该项目中得分约为7200分，比AppleM2高出10%。
——相比骁龙8Gen3（5170分），提升约39.2%！
【2】Geekbench5?CPU
本项目中的Snapdragon8Gen4单核超过2000，多核约8600。
与骁龙8Gen3（单核约1693分/多核约6782分）相比，——单核提升约18.1%，多核提升约26.8%；
【3】Geekbench6?CPU
本项目中的骁龙8Gen4单核突破2800分，多核突破分。
与骁龙8Gen3（单核约2213分/多核约7466分）相比，——单核提升约26.5%，多核提升约33.9%；
据了解，高通官方此前在2023年Snapdragon峰会上公开表示，其2024年芯片（Snapdragon8Gen4）将采用自研的OryonCPU核心。
高通——高级副总裁ChrisPatrick表示，定制CPU核心“并不一定意味着更贵”，但它让高通在定价、功耗和性能之间找到了不同的平衡点。同时他还表示，随着高通追求“惊人的性能水平”，Snapdragon8Gen4的成本可能会增加。
